ASML 新增訂單大幅提高，預(yù)計(jì)2022 年收入同比增長(zhǎng)20%：ASML 發(fā)布最新財(cái)報(bào)，2021 年第四季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收50 億歐元，同比增長(zhǎng)17.21%，環(huán)比增長(zhǎng)-4.86%，此前指引為49 億~52 億歐元，2021 年全年?duì)I收186 億歐元，增長(zhǎng)33.14%。在訂單方面，2021Q4 新增訂單金額71億歐元，同比增長(zhǎng)66.35%，環(huán)比增長(zhǎng)14.10%，2021 年全年新增訂單 262億歐元，同比增長(zhǎng)超過 2 倍。展望2022 年，ASML 預(yù)計(jì)2022 年第一季度營(yíng)收約為33 億~35 億歐元，同比增長(zhǎng)-24.38%~-19.8%，環(huán)比增長(zhǎng)-33.81%~-29.8%，營(yíng)收下降的主要原因在于快速發(fā)貨的策略，導(dǎo)致一季度預(yù)期營(yíng)收中有20 億歐元會(huì)遞延至后續(xù)季度。公司預(yù)計(jì)2022 年收入同比增長(zhǎng)約20%，考慮到公司還計(jì)劃在今年年底快速發(fā)貨，收入將轉(zhuǎn)移到2023 ？，如果將這些延遲收入加上，那么出貨價(jià)值的增長(zhǎng)將是25%左右。
CINNO 預(yù)測(cè)2025 年全球折疊屏智能手機(jī)銷量有望超5700 萬部，CAGR 達(dá)66%。隨著消費(fèi)者對(duì)于更大手機(jī)屏幕的需求與單手操作的便捷性及便攜性的矛盾逐漸凸顯，折疊屏逐漸成為智能手機(jī)發(fā)展的新趨勢(shì)。CINNO Research 預(yù)測(cè)，2022 年全球市場(chǎng)折疊屏手機(jī)銷量有望達(dá)到1569 萬部，同比增長(zhǎng)107%，2025 年全球市場(chǎng)折疊屏智能手機(jī)銷量有望達(dá)到5740 萬部，CAGR 高達(dá)66%。CINNO Research 認(rèn)為，未來折疊屏智能手機(jī)機(jī)型或?qū)⒁载Q折為主，價(jià)格下探至5000-8000 元檔位，面向中高端市場(chǎng)，而橫折則定位高端商務(wù)市場(chǎng)，定價(jià)萬元左右。在市場(chǎng)格局方面，三星未來仍將占據(jù)折疊屏市場(chǎng)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額預(yù)估超七成。
意法半導(dǎo)體計(jì)劃2024 年量產(chǎn)8 寸SiC 晶圓，國(guó)內(nèi)外多個(gè)GaN 項(xiàng)目落地投產(chǎn)。近日，意法半導(dǎo)體在接受第三代半導(dǎo)體風(fēng)向?qū)ＴL時(shí)，透露其已成功試制出首批8 寸SiC 晶圓片，計(jì)劃2024 年量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)40%自主供應(yīng)，預(yù)計(jì)到2024 年SiC 營(yíng)收將達(dá)10 億美元(約64 億人民幣)。在GaN 領(lǐng)域，瑞典Epinovatech 公司計(jì)劃于2022 年量產(chǎn)8 英寸1200V 硅基氮化鎵外延片；溫州芯生代科技有限公司發(fā)起的“第三代化合物半導(dǎo)體材料氮化鎵外延片產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目已完成6 英寸硅基氮化鎵外延片試產(chǎn)，計(jì)劃在2024 年前達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能預(yù)計(jì)為10 萬片；雅創(chuàng)電子公告稱其將以1.17 億元收購(gòu)怡海能達(dá)55%的股權(quán)，后者GaN 功率器件已處于與終端客戶對(duì)接洽談階段，二者將共建氮化鎵項(xiàng)目。
上游原材料價(jià)格松動(dòng)，PCB 板塊業(yè)績(jī)普遍向好：據(jù)wind 數(shù)據(jù)，截止 1 月23 日LME 銅價(jià)現(xiàn)貨結(jié)算價(jià)9970 美元/噸，與2021 年價(jià)格最高點(diǎn)10,652 美元/噸降幅6.8%，自2021 年10 月21 日以來銅價(jià)在9700 美元/噸價(jià)格中樞左右上下震蕩，華東市場(chǎng)環(huán)氧樹脂1 月21 日28,000 元/噸，與2021 年價(jià)格最高點(diǎn)40150 元/噸降幅43.39%。上游原材料價(jià)格松動(dòng)，下游電動(dòng)車銷量超預(yù)期及汽車智能化滲透率提升，汽車板塊對(duì)PCB 需求增量明顯，半導(dǎo)體景氣度向上，IC 載板訂單飽滿，PCB 板塊公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)好轉(zhuǎn)。
